2E GAMING AIR COOL 2E-SCPB-LGA1700 Manual de instrucciones - Página 5
Navegue en línea o descargue pdf Manual de instrucciones para Hardware informático 2E GAMING AIR COOL 2E-SCPB-LGA1700. 2E GAMING AIR COOL 2E-SCPB-LGA1700 8 páginas. For intel 1700 secure frame
застосування під час встановлення пристрою агресивних хімічних термоін-
терфейсів, що не передбачені керівництвом по використанню.
***Зовнішній вигляд і комплектація можуть бути змінені з метою удосконалення
пристрою та поліпшення його якості.
Условия эксплуатации и меры безопасности:
1- Контактную рамку для процессора 2E GAMING AIR COOL (2E-SCPB-
LGA1700) можно использовать только для процессора INTEL 1700.
2 – Необходимо хранить устройство в недоступном для детей месте.
3 - Не используйте чрезмерные усилия при закреплении устройства.
4 – Перед началом работы с устройством внимательно ознакомьтесь с
техническими характеристиками и комплектацией. В случае обнаружения
несоответствия с заявленной информацией, обратитесь к продавцу
товара, чтобы заменить или доукомплектовать его.
5 – Поставщик не несет ответственности за несоблюдение правил
транспортировки и повреждения устройства, возникших в результате
применения при установке устройства агрессивных химических термоин-
терфейсов, не предусмотренных руководством по использованию.
***Внешний вид и комплектация могут быть изменены с целью усовершенство-
вания устройства и улучшения его качества.
General limitations and safety:
1- The contact frame for the 2E GAMING AIR COOL processor (2E-SCPB-
LGA1700) can only be used for CPU INTEL 1700.
2 - It is necessary to store the device in places inaccessible to children.
3 - Do not apply excessive force when securing the device.
4 – Before starting work with the device, carefully familiarize yourself with
the technical characteristics and complete set. If you find a discrepancy with
the declared information, contact the seller of the product to replace or
complete it.
5 – The supplier is not responsible for non-compliance with the rules of
transportation and for damage to the device that occurred as a result of the use
of aggressive chemical thermal interfaces during the installation of the device,
which are not provided for in the instructions for use.
***Appearance and equipment may be changed in order to improve the device and
improve its quality.
5