HP 2133 Instructions de démontage du produit en fin de vie - Page 8

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Également pour HP 2133 : Spécifications (27 pages), Manuel de l'utilisateur (25 pages), Configuration de base (14 pages), Manuel de l'utilisateur (20 pages), Manuel de l'utilisateur Multiboot (17 pages), Manuel d'entretien (14 pages), Manuel de l'utilisateur (39 pages)

HP 2133 Instructions de démontage du produit en fin de vie
Document No. : SOP GALILEO FA DISASSEMBLY
作 业 名 称 :
Take off K/B
注意事项:
治具清单(治具规格)
作 业 指 导 书
1, 取 Keyboard
先拆K/B左边的两处卡勾,后拆K/B右边一处卡勾.
2,拔M/B端K/B connector,并放K/B module 放Box盒内
check thermal pad的上方散热pad需在thermal module上
数量
Ver. :
1.00
步骤:
治具清单(治具规格)
蒋春玲
制表:
别:
6(1/1)
编辑日期:
2008/4/13
数量
发行部门: IE