CP Electronics EBDHS-SR 매뉴얼 - 페이지 4
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1
Cut along semi-circular slots to get coverage
EN
shown in table.
Zur Abdeckung entlang halbrunder Slots
DE
schneiden; siehe Tabelle.
Corte ranuras semicirculares para conseguir
ES
cobertura tal como se indica en la tabla.
Corte ao longo das ranhuras semi-circulares
PT
para obter a cobertura mostrada na tabela.
Découperle long desfentessemi-circulairespour
FR
obtenirla couverture présentée dansle tableau.
Tagliare fessure semicircolari per la copertura
IT
indicata nella tabella.
WIRING | VERKABELUNG | CABLEADO | CHICOTE ELÉTRICO | CÂBLAGE | CABLAGGIO
a
15
10
6
3
1
Cut | Ausschneiden | Cortar
↔
Corte | Découper | Taglio
↕
#1
#2
#3
#4
35.6 25.2 18.0 12.8
b
26.7 18.9 13.5
9.6
c
23.1 16.4 11.7
8.3
b
17.8 12.6
9.0
6.4
c
14.2 10.1
7.2
5.1
b
10.7
7.6
5.4.
3.8
c
8.0
5.7
4.1
2.9
b
7.1
5.0
3.6
2.6
c
SR1
SR2
2
Attach trimmed masks to
EN
detector.
#5
Getrimmte Masken mit Detektor
DE
8.8
verknüpfen.
6.6
Coloque las máscaras
ES
recortadas en el detector.
5.7
4.4
Prenda as máscaras aparadas
PT
no detector.
3.5
2.6
Attacher les masques rognés au
FR
détecteur.
2.0
Inserire le maschere ritagliate nel
IT
1.8
rilevatore.
EN
1. Detector
2
2. SR driver
DE
1. Präsenzmelder
2. SR Treiber
ES
1. Detector
2. SR controlador
PT
1. Detector
2. SR driver
FR
1. Détecteur
2. SR driver
IT
1. Rilevatoreo
2. SR driver