Dell PowerEdge R840 Processor Upgrade Tech Sheet - Page 20

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Dell PowerEdge R840 Processor Upgrade Tech Sheet
7. 나사를 부분적으로 조였을 때 프로세서 및 방열판 모듈이 청색 고정
클립에서 빠져나오는 경우 PHM을 고정하려면 다음 단계를 수행하십시오.
a. 두 방열판 나사를 완전히 풉니다.
b. PHM을 청색 고정 클립으로 내리고 2단계에서 위에 설명된 절차를
따릅니다.
c. PHM을 고정하고 2단계에서 위에 설명된 절차를 따릅니다.
주: 다음 나사를 조이기 전에 나사가 완전히 조여졌는지 확인합니다.
주: 프로세서 및 방열판 모듈 고정 나사를 0.13kgf-m (1.35N.m 또는 12in-lbf)
이상 조여서는 안 됩니다.
주: 서버의 원래 프로세서에 DIMM 보호물이 있는 경우에만 새 프로세서와
관련된 모든 빈 DIMM 슬롯에 DIMM 보호물을 장착합니다. 그렇지 않은
경우, DIMM 보호물 없이 공기 흐름을 위해 공기 덮개를 장착하며 프로세서
업그레이드 키트의 보호물은 필요가 없습니다.
주: 새 프로세서와 새 팬이 함께 제공된 경우, 기존 팬을 제거하고 새 팬으로
교체합니다.