HP 226824-001 - ProLiant - ML750 Manuale introduttivo

Sfoglia online o scarica il pdf Manuale introduttivo per Desktop HP 226824-001 - ProLiant - ML750. HP 226824-001 - ProLiant - ML750 10. Visualization and acceleration in hp proliant servers
Anche per HP 226824-001 - ProLiant - ML750: Domande frequenti (4 pagine), Manuale di implementazione (35 pagine), Libro bianco tecnico (12 pagine), Aggiornamento del firmware (9 pagine), Panoramica (20 pagine), Manuale di implementazione (26 pagine), Manuale introduttivo (22 pagine), Manuale di risoluzione dei problemi (18 pagine), Manuale di implementazione (11 pagine), Manuale di installazione (2 pagine), Manuale di configurazione (2 pagine), Manuale introduttivo (19 pagine), Manuale di aggiornamento (9 pagine), Manuale di aggiornamento (16 pagine), Manuale introduttivo (12 pagine), Brief tecnologico (9 pagine)

HP 226824-001 - ProLiant - ML750 Manuale introduttivo
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10