HP 226824-001 - ProLiant - ML750 Manual de introducción

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También para HP 226824-001 - ProLiant - ML750: Preguntas frecuentes (4 páginas), Manual de aplicación (35 páginas), Libro Blanco técnico (12 páginas), Actualización del firmware (9 páginas), Visión general (20 páginas), Manual de aplicación (26 páginas), Manual de introducción (22 páginas), Manual de solución de problemas (18 páginas), Manual de aplicación (11 páginas), Manual de instalación (2 páginas), Manual de configuración (2 páginas), Manual de introducción (19 páginas), Manual de actualización (9 páginas), Manual de actualización (16 páginas), Manual de introducción (12 páginas), Resumen tecnológico (9 páginas)

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HP 226824-001 - ProLiant - ML750 Manual de introducción
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10