HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Einführung Handbuch

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Auch für HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02: Häufig gestellte Fragen (4 seiten), Handbuch zur Umsetzung (35 seiten), Technisches Weißbuch (12 seiten), Firmware-Aktualisierung (9 seiten), Übersicht (20 seiten), Handbuch zur Umsetzung (26 seiten), Einführung Handbuch (22 seiten), Handbuch zur Fehlersuche (18 seiten), Handbuch zur Umsetzung (11 seiten), Installationshandbuch (2 seiten), Konfigurationshandbuch (2 seiten), Einführung Handbuch (19 seiten), Handbuch aktualisieren (9 seiten), Handbuch aktualisieren (16 seiten), Installationsanleitung Handbuch (15 seiten), Technologie-Brief (9 seiten)

HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Einführung Handbuch
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10