HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Wprowadzenie Podręcznik

Przeglądaj online lub pobierz pdf Wprowadzenie Podręcznik dla Pulpit HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02. HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 10 stron. Visualization and acceleration in hp proliant servers
Również dla HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02: Często zadawane pytania (4 strony), Podręcznik wdrażania (35 strony), Biała księga techniczna (12 strony), Aktualizacja oprogramowania sprzętowego (9 strony), Przegląd (20 strony), Podręcznik wdrażania (26 strony), Wprowadzenie Podręcznik (22 strony), Instrukcja rozwiązywania problemów (18 strony), Podręcznik wdrażania (11 strony), Instrukcja instalacji (2 strony), Podręcznik konfiguracji (2 strony), Wprowadzenie Podręcznik (19 strony), Aktualizacja instrukcji (9 strony), Aktualizacja instrukcji (16 strony), Instrukcja instalacji (15 strony), Krótki opis technologii (9 strony)

Drukuj stronę
HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Wprowadzenie Podręcznik
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10