HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Вводное пособие

Просмотреть онлайн или скачать pdf Вводное пособие для Настольный компьютер HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02. HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 10 страниц. Visualization and acceleration in hp proliant servers
Также для HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02: Часто задаваемые вопросы (4 страниц), Руководство по внедрению (35 страниц), Техническая белая книга (12 страниц), Обновление прошивки (9 страниц), Обзор (20 страниц), Руководство по внедрению (26 страниц), Вводное пособие (22 страниц), Руководство по устранению неполадок (18 страниц), Руководство по внедрению (11 страниц), Руководство по установке (2 страниц), Руководство по конфигурации (2 страниц), Вводное пособие (19 страниц), Руководство по обновлению (9 страниц), Руководство по обновлению (16 страниц), Руководство по установке (15 страниц), Краткое описание технологии (9 страниц)

Печатать страницу
HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Вводное пособие
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10