HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Вступний посібник

Переглянути онлайн або завантажити pdf Вступний посібник для Робочий стіл HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02. HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 10 сторінок. Visualization and acceleration in hp proliant servers
Також для HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02: Поширені запитання (4 сторінок), Посібник з впровадження (35 сторінок), Технічна Біла книга (12 сторінок), Оновлення мікропрограми (9 сторінок), Огляд (20 сторінок), Посібник з впровадження (26 сторінок), Вступний посібник (22 сторінок), Посібник з усунення несправностей (18 сторінок), Посібник з впровадження (11 сторінок), Посібник з монтажу (2 сторінок), Посібник з конфігурації (2 сторінок), Вступний посібник (19 сторінок), Посібник з оновлення (9 сторінок), Посібник з оновлення (16 сторінок), Інструкція з монтажу Посібник з монтажу (15 сторінок), Короткий опис технології (9 сторінок)

Друкувати сторінку
HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Вступний посібник
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10