HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Giriş Kılavuzu

Masaüstü HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 için çevrimiçi göz atın veya pdf Giriş Kılavuzu indirin. HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 10 sayfaları. Visualization and acceleration in hp proliant servers
Ayrıca HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 için: Sıkça Sorulan Sorular (4 sayfalar), Uygulama Kılavuzu (35 sayfalar), Teknik Beyaz Kitap (12 sayfalar), Ürün Yazılımı Güncellemesi (9 sayfalar), Genel Bakış (20 sayfalar), Uygulama Kılavuzu (26 sayfalar), Giriş Kılavuzu (22 sayfalar), Sorun Giderme Kılavuzu (18 sayfalar), Uygulama Kılavuzu (11 sayfalar), Kurulum Kılavuzu (2 sayfalar), Yapılandırma Kılavuzu (2 sayfalar), Giriş Kılavuzu (19 sayfalar), Güncelleme Kılavuzu (9 sayfalar), Güncelleme Kılavuzu (16 sayfalar), Kurulum Talimatları Kılavuzu (15 sayfalar), Teknoloji Özeti (9 sayfalar)

Sayfayı Yazdır
HP 234664-002 - ProLiant - ML330T02 Giriş Kılavuzu
Fully-Buffered DIMM technology in HP ProLiant servers
technology brief
Abstract.............................................................................................................................................. 2
Introduction......................................................................................................................................... 2
Performance barriers for traditional DIMM.............................................................................................. 2
Fully-Buffered DIMM architecture ........................................................................................................... 4
Benefits........................................................................................................................................... 6
Simplified board design ................................................................................................................ 6
Higher memory capacity ............................................................................................................... 6
Higher performance...................................................................................................................... 7
Improved reliability....................................................................................................................... 7
Challenges ...................................................................................................................................... 8
Latency ....................................................................................................................................... 8
Power and thermal loads............................................................................................................... 8
Performance tuning, achieving maximum performance ............................................................................. 9
Conclusion.......................................................................................................................................... 9
For more information.......................................................................................................................... 10
Call to action .................................................................................................................................... 10